半導体組立工程 技術開発エンジニア
renesaselectronics · Nakatsu, Japan · listed today
Job Description: AI、HPC（High Performance Computing）、車載およびIoT向けの先端半導体パッケージ（Flip Chip Chip Scale Package、Flip Chip Ball Grid Array、パワー半導体パッケージなど）の半導体後工程（アセンブリ・パッケージング）における技術開発業務を担当いただきます。 ・VPS、FCCSP、FCBGAなどの先端パッケージ向け組立技術開発、設備選定、導入 ・組立工程（Molding 、Ball mount、Marking、PKG saw）の材料、プロセス開発、改善…
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